以室温下稳定的Ivey无氰金-锡合金镀液为基础,用EDTA代替柠檬酸铵作为金离子络合剂,焦磷酸钾作为锡离子络合剂,将镀液pH值从6.0调整到8.0,新开发了一种高温下稳定的无氰金-锡合金镀液(50℃保温5 h不分解);研究了该无氰镀液中氯金酸钠浓度和电流密度D对镀液稳定性和镀层成分及生长速度的影响.结果表明:当温度为45℃时,保持镀液中其他成分及其浓度不变,氯金酸钠质量浓度为10 g·L-1时,合金镀层的生长速度最快且镀液的稳定性也较好;当D在6～10 mA·cm-2范围内时,随着D的增大,镀层晶粒尺寸不断增大,镀层生长速度先增大后减小,在7 mA·cm-2时镀层生长速度最快,达24μm·h-1;应用此镀液在蒸镀有金种子层并用光刻胶刻蚀出图形的硅片上电镀得到了金-锡凸点,凸点形状规则,内部成分均匀.
参考文献
| [1] | Sun W;Ivey DG .Development of an electroplating solution for codepositing Au-Sn alloys[J].Materials Science & Engineering, B. Solid-State Materials for Advanced Technology,1999(2):111-122. |
| [2] | Doesburg J.;Ivey DG. .Microstructure and preferred orientation of Au-Sn alloy plated deposits[J].Materials Science & Engineering, B. Solid-State Materials for Advanced Technology,2000(1):44-52. |
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