用Ansys有限元软件对微透镜阵列模芯电铸过程中的电场线分布进行模拟分析,研究了辅助阴极的尺寸对电流密度分布的影响,预测了电铸模芯厚度均匀性的变化趋势.分析发现,辅助阴极能提高电铸模芯厚度的均匀性,当框形辅助阴极与母板阴极的边长之比为1.5时,模芯表面的电流密度相对偏差由无辅助阴极时的82.8％降低至10.1％.通过电铸实验对模拟结果进行验证.结果表明,所得铸层厚度偏差可降低到18.89％,与模拟分析结果较为一致.电铸成型所得1 mm厚的微透镜阵列模芯厚度均匀,微观形貌与母板一致,可应用于微注塑成型工艺.
参考文献
| [1] | Chen, F.-Z.;Chen, C.-H.;Wu, C.-H.;Kuo, C.-H.;Sze, J.-R.;Hsu, W.-Y.;Cheng, Y.-C. .Development of a double-sided micro lens array for micro laser projector application[J].Optical review,2012(4):238-241. |
| [2] | 黄翀,邹敏,欧阳艳东,吴永俊.液晶菲涅尔波带透镜的电光特性研究[J].光电子技术,2013(02):88-92. |
| [3] | Pan CT;Wu TT;Chen MF;Chang YC;Lee CJ;Huang JC .Hot embossing of micro-lens array on bulk metallic glass[J].Sensors and Actuators, A. Physical,2008(2):422-431. |
| [4] | 李永海,丁桂甫,毛海平,张永华.LIGA/准LIGA技术微电铸工艺研究进展[J].电子工艺技术,2005(01):1-5,34. |
| [5] | 李晓建,朱冀梁,申溯,周小红,陈林森.基于DMD微光刻的导光板模板的制作方法[J].应用光学,2009(04):669-673. |
| [6] | 李冠男,黄成军,罗磊,郭旻,于中尧,于军.微电铸技术及其工艺优化进展研究[J].微细加工技术,2006(06):1-5,27. |
| [7] | 李代兵 .微透镜阵列镍模芯微电铸工艺及表面质量研究[D].中南大学,2011. |
| [8] | 胡美些,王宁.我国电铸技术的研究进展[J].电镀与涂饰,2006(11):38-41. |
| [9] | 李加东,吴一辉,张平,宣明,刘永顺,王淑荣.掩模电镀镍微结构的镀层均匀性研究[J].光学精密工程,2008(03):452-458. |
| [10] | P. Ram Sankar;B. Q. Khattak;A. K. Jain .Electroforming of copper by the periodic reversal process[J].Surface Engineering,2005(3):204-208. |
| [11] | 陈晖 .微结构掩膜电铸均匀性研究[D].上海交通大学,2011. |
| [12] | 李国锋,王翔,何冀军,朱学林,黄文浩.微细电铸电流密度的有限元分析[J].微细加工技术,2007(06):35-39. |
| [13] | MALYSHEV E;LANDAU U;CHIVILIKHIN S.Modeling the deposit thickness distribution in copper electroplating of semiconductor wafer interconnects[A].San-Francisco,2005-07-06 |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%