高致密CuO-SnO2陶瓷的液相烧结

稀有金属材料与工程, 2007, 36(z1): 714-716.

高致密CuO-SnO2陶瓷的液相烧结

李捷 ^1, , 罗国强 ^2, , 沈强 ^3, , 张东明 ^4, , 张联盟 ^5,

1.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北,武汉,430070

2.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北,武汉,430070

3.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北,武汉,430070

4.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北,武汉,430070

5.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北,武汉,430070

关键词：二氧化锡 , 氧化铜 , 液相烧结

Liquid-Phase Sintering of High Dense CuO-Doped SnO2 Ceramics

利用无压烧结制备含CuO的SnO2高致密陶瓷材料.研究表明,CuO的掺杂对SnO2烧结致密度有很大的提高,烧结致密度与CuO添加量以及液相烧结工艺有着密切的关系,掺杂0.5%(摩尔分数)CuO的SnO2基陶瓷样品密度为6.88g·cm-3,相对密度达到98.97%,最佳的烧结温度为1250℃.其烧结机理为高温下生成共晶CuO-Cu2O液相大大促进了陶瓷体的烧结性能.

参考文献

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Liquid-Phase Sintering of High Dense CuO-Doped SnO2 Ceramics

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