采用高能球磨法,通过改变Al2O3含量(质量分数)和调节球磨时间等参数,烧结制备出不同含量Al2O3颗粒弥散增强的铜基复合材料;通过显微组织观察、相对密度、电导率和硬度的测试,研究了Al2O3含量和球磨时间对烧结体组织和性能的影响.结果表明:球磨转速为270 r·min<'-1>时,随球磨时间延长,铜晶粒细化和晶格畸变增加,晶粒从片层状逐渐变为球状,烧结体的相对密度先升高后降低,电导率和硬度升高;随着氧化铝含量的降低,相对密度提高,硬度先降后升,含1.2%Al2O3时相对密度最大为89.4 %,电导率最高为50%IACS.
参考文献
| [1] | 刘志农,莫德锋,胡正飞,何国求,马行驰.高导电高耐磨铜基材料研究进展[J].材料导报,2007(z1):421-423,427. |
| [2] | 李宪洲,杜有龙,王慧远,姜启川.颗粒增强Cu基点焊电极复合材料的现状及展望[J].焊接,2007(06):13-19. |
| [3] | 金永平,郭斌,王尔德.机械球磨3%C-Cu复合粉末的微观组织[J].材料科学与工艺,2008(05):704-707. |
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