利用电化学工作站,探讨了不同基材上硫酸铑体系镀铑的开路电位和极化曲线,并讨论研究了不同基材上电沉积铑的电流效率.同时通过中性盐雾实验、镀层结合力测试,研究和比较了不同基材上铑镀层的性能.结果表明:不同的电镀基材在硫酸铑体系中对其阴极极化的影响不明显;以镍为基材镀铑时,具有开路电势低、电流效率低、白度高、结合力好等特点;以钯为基材时,具有开路电势高、耐蚀性强等特点;以银为基材时,具有电流效率高、结合力好等特点.
参考文献
[1] | 杨富国.不锈钢件镀铑工艺[J].表面技术,2000(06):48-49. |
[2] | Abys J A;Dullaghan C A;Epstein P et al.Rhodium sulfate compounds and rhodium plating[P].US:6241870,2001-06-05. |
[3] | Sing M W;Sing F Y .Pulse Electroplating Process[P].US 4789437,1988-12-06. |
[4] | Yamazaki H .Process for Preparing Rhodium Nitrate Solution[P].EP 0349698,1990-01-10. |
[5] | 张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997:478-482. |
[6] | Derek P;Rose I U .Electrodeposition of rhodium[J].Journal of Electroanalytical Chemistry,1997,421:145-151. |
[7] | 骆汝简,罗素华,邓章模.添加剂对硫酸铑镀液的稳定作用[J].贵金属,1988(02):1-6. |
[8] | Christopher M A B;Maria O B.[M].London:Oxiford University Press,1993:65-82. |
[9] | Bockris J O M;Reddy A K N.Modern Electrochemistry[M].New York: Plenum Press,1970:103-114. |
[10] | 郭鹤桐;覃奇贤.电化学教程[M].天津:天津大学出版社,2000:115-120. |
[11] | 佟浩,王春明.硅电极/溶液界面开路电位-时间谱和原子力显微镜在化学镀Ag中的应用研究[J].化学学报,2002(11):1923-1928. |
[12] | 查全性;路君涛;刘佩芳.电极过程动力学导论[M].北京:科学出版社,2002:56-72. |
[13] | 曾振欧;黄慧民.现代电化学[M].昆明:云南科学技术出版社,1999:208-210. |
[14] | 袁国伟;于欣伟;吴培金 等.六种无氰镀铜络合物溶液的开路电位时间曲线研究[J].材料保护,2004,36(09):98-102. |
[15] | 吴祖昌,李静波,朱庚惠.印刷电路板镀铑新工艺的研究与应用[J].材料保护,2001(05):24-25,31. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%