无氰脉冲电镀金-钯-铜合金工艺

稀有金属, 2016, 45(1): 171-176.

无氰脉冲电镀金-钯-铜合金工艺

王宇 ^1, , 徐霁淼 ^2, , 金洙吉 ^3, , 薛洪明 ^4, , 耿星 ^5, , 史双佶 ^6,

1.大连理工大学,辽宁大连,116024

2.北京兴华机械厂,北京,100854

3.大连理工大学,辽宁大连,116024

4.大连理工大学,辽宁大连,116024

5.大连理工大学,辽宁大连,116024

6.大连理工大学,辽宁大连,116024

关键词：无氰脉冲电镀 , 表面形貌 , 沉积速率 , 工艺参数

Cyanide-Free Pulse Electroplating Process for Au-Pd-Cu Alloy

Keywords： cyanide-free pulse electroplating , surface morphology , deposition rate , parameters

研究了一种以亚硫酸钠为主配位剂的无氰脉冲电镀金-钯-铜合金工艺.综合考虑镀层表面形貌和镀液沉积速率,得出优选电镀工艺参数为:电流密度0.25 A/dm2、占空比10％、脉冲频率900 Hz、电镀温度60℃.利用超景深显微镜对镀层表面形貌进行观察分析;利用X射线衍射对镀层物相成分进行分析;同时采用热震法、弯折法检测了镀层结合力;利用维式硬度计测量了镀层硬度.表征结果表明:所得镀层除金、钯、铜元素外,无其它杂质元素;镀层表面细致均匀,孔隙率低,平整性好,无裂纹;镀层硬度高,镀层结合力好.

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无氰脉冲电镀金-钯-铜合金工艺

Cyanide-Free Pulse Electroplating Process for Au-Pd-Cu Alloy

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