为了减少和避免镀金过程中剧毒物质氰、腈的使用,以巯基乙酸为配体合成了一种新型亚金配合物巯基乙酸亚金铵;采用试金法和元素分析仪分析了其成分,用红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等研究了其基本理化性质,并将其用于电镀金.结果表明:合成产物的分子式为NH4[Au(MA)2]·H2O,以巯基乙酸的巯基和金配位为成键特征,在200℃之前热稳定性较好;以NH4[Au(MA)2]·H2O为金源,通过四因素三水平的正交试验获得了最佳镀金参数:电流密度200～ 300 A/m2,光亮剂十二烷基磺酸钠浓度5 ～8 mL/L,温度35 ～ 50℃,金浓度15～25 g/L;所得电镀金层表面光滑,颗粒尺寸在0.5 ～1.0μm内为单质金,均匀性好,镀层色泽、结合力优良.
参考文献
| [1] | 姜涛.提金化学[M].长沙:湖南科学技术出版社,1998:14-86. |
| [2] | 马彩莲,袁守谦,张良,李东亮.卤化物在合成亚硫酸金盐溶金过程中的作用[J].电镀与精饰,2011(09):42-46. |
| [3] | 钦瑞良 .一种镀金用柠檬酸金钾的制备方法[P].中国,201210370085.3,2013-01-02. |
| [4] | 李德良;邱冠周;王淀佐.浸金络合物的化学键机理研究[J].黄金,1992(11):86-89. |
| [5] | Li D L;Huang N D;Wang D Z .Leaching behavior of butanedione dioxime as gold ligan[J].Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2000,10(02):250-252. |
| [6] | 吴赣红,李德良,董坤,曹璟.一种无氰化学镀金工艺的研究[J].表面技术,2008(03):52-54,86. |
| [7] | Jing W T;Li L;Li D L."Au(Ⅲ)-Cysteine" Complex and Its Application in Electroless Deposition[A].Zurich:Trans Tech Publications,2012:1991-1994. |
| [8] | 曾妙先.火试金法在贵金属元素分析中的应用[J].黄金,2003(05):48-50. |
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