电解铜箔添加剂配方优化

电镀与涂饰 , 2010, 29(11): 26-28.

电解铜箔添加剂配方优化

易光斌 ^1, , 何田 ^2, , 杨湘杰 ^3, , 彭文屹 ^4, , 蔡芬敏 ^5, , 卢皞 ^6, , 袁智斌 ^7,

1.南昌大学机电学院,江西,南昌,330031

2.南昌大学材料科学与工程学院,江西,南昌,330031

3.南昌大学机电学院,江西,南昌,330031

4.南昌大学材料科学与工程学院,江西,南昌,330031

5.南昌大学材料科学与工程学院,江西,南昌,330031

6.中国船舶系统工程部,北京,100036

7.江西省江铜-耶兹铜箔有限公司,江西,南昌,330029

基金项目: 江铜-耶兹铜箔有限公司与南昌大学合作研究项目科技部科技人员服务企业行动项目(2009GJC50041)

关键词：电解铜箔 , 添加剂 , 正交试验 , 力学性能

Optimization of additive formulation for electrolytic copper foil

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇、2-巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2-巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.

参考文献

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