运用多步接技工艺,实现了掺杂TiO2粒子(M系列)的表面改性,制备出系列M粒子-氰酸酯树脂(CE)复合材料.研究了复合材料的摩擦力学性能及洛氏硬度的变化.结果表明,加入少许M系列粒子(质量分数<4%)后,可以使得氰酸酯树脂(CE)的摩擦力学性能得到改善.当复合材料中M-2粒子的含量为3wt%时,摩擦系数下降36%,摩擦消耗下降约60%,增强了复合材料的耐磨性;当M-2粒子的含量为4wt%时,复合体系洛氏硬度提高了10.4%.
参考文献
[1] | 王瑞海;李金焕;李勇;胡晶晶;肖军.国内氰酸酯树脂增韧改性新技术研究进展[J].宇航材料工艺,2012(5):10-14. |
[2] | 柳丛辉;唐玉生;孔杰.氰酸酯树脂体系介电性能研究新进展[J].工程塑料应用,2011(11):84-88. |
[3] | 刘意;霍文静;付彤;李军.氰酸酯树脂增韧改性的研究进展及发展方向[J].玻璃钢/复合材料,2010(6):75-80. |
[4] | JIANG YongGang;ZHANG ChangRui;CAO Feng;WANG SiQing;HU HaiFeng;QI GongJin.Ablation and radar-wave transmission performances of the nitride ceramic matrix composites[J].中国科学E辑(英文版),2008(01):40-45. |
[5] | 孙周强 .耐高温氰酸酯树脂基透波复合材料的研究[D].苏州大学,2009. |
[6] | Jung Tae Park;Joo Hwan Koh;Jong Kwan Koh;Jong Hak Kim.Surface-initiated Atom Transfer Radical Polymerization From Tio_2 Nanoparticles[J].Applied Surface Science: A Journal Devoted to the Properties of Interfaces in Relation to the Synthesis and Behaviour of Materials,20096(6):3739-3744. |
[7] | 祝保林.钕掺杂二氧化钛/氰酸酯树脂基复合材料的研究Ⅲ:耐热、摩擦与介电性能测试[J].热固性树脂,2016(2):9-16. |
[8] | 宫大军;魏伯荣;柳丛辉.国内氰酸酯树脂增韧改性的研究进展[J].绝缘材料,2009(5):52-57. |
[9] | 章亮亮 .氰酸酯树脂基复合材料介电性能研究[D].复旦大学,2012. |
[10] | 苏磊 .氰酸酯树脂基导热绝缘复合材料的制备与研究[D].南京理工大学,2012. |
[11] | William K. Goertzen;M.R. Kessler.Dynamic mechanical analysis of fumed silica/cyanate ester nanocomposites[J].Composites. Part A, Applied science and manufacturing,20085(5):761-768. |
[12] | 方芬 .集成电路板用氰酸酯树脂复合材料研究[D].西北工业大学,2007. |
[13] | 祝保林.偶联剂表面处理对纳米SiO2/氰酸酯树脂复合材料力学性能的影响[J].机械工程材料,2009(2):78-81,85. |
[14] | 戚栋明;包永忠;黄志明;翁志学.纳米SiO2粒子锚固偶氮引发剂及接枝聚甲基丙烯酸甲酯[J].高分子学报,2004(3):415-418. |
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