针对连铸过程中时常发生的坯壳和结晶器铜板壁黏结情况,分析了保护渣性能、结晶器流场、保护渣充填操作、中间包温度、钢水纯净度等造成黏结的各种因素,通过采取相应措施,大大减少了黏结情况.
参考文献
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%