研究了不同温度扩散处理条件下Au/AgCu/Cu-Ni-Zn3层复合薄带材在结合面区域的成分分布.结果表明:在AgCu/Cu-Ni-Zn结合面区域,扩散温度升高可促使Ni,Zn的迁移,但对Cu的迁移无明显影响;在Au/AgCu结合面区域,较高的扩散温度可使Au,Ag及Cu原子通过原始结合面迅速迁移而互溶,导致纯Au表层演变为AgAuCu合金层.
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