以304不锈钢为基材,采用直流电沉积法制得具有不同最优取向的铜镀层.镀液组成与工艺条件为:CuSO4·5H2O 250 g/L,98％(质量分数)H2SO4 100 g/L,温度30℃,电流密度1A/dm2或15 A/dm2,空气搅拌.分别采用扫描电镜和X射线衍射分析镀层的表面形貌和微观结构,以浸泡腐蚀和电化学法研究了镀层的耐蚀性.结果表明,低电流密度(1 A/dm2)下制备的镀层表面为片状结构,呈(220)晶面择优取向,高电流密度(15 A/dm2)下制备的镀层形貌为胞状,呈(111)晶面择优取向.与低电流密度下制备的铜镀层相比,高电流密度下制备的铜镀层在质量分数为3.5％的NaC1溶液中的腐蚀速率较小,耐蚀性较好.其主要原因在于高电流密度下制备的铜镀层腐蚀电位高,极化率大,以及(111)晶面铜原子排列比(220)晶面密集,其在晶胞尺度上的微观小平面更致密,从而提高了铜镀层的耐蚀性.
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