对掩膜处理的模具钢进行喷淋微细蚀刻,观测表面微观结构,分析掩膜间隙尺寸、喷淋压力对侧蚀量的影响.实验表明,随着掩膜间隙尺寸的增大,侧蚀量增大,这是因为微结构凹坑内部蚀刻液的滞留和对O2阻碍作用,造成了不同部位蚀刻速率不同,发生侧蚀;喷淋压力增大也导致侧蚀量增加,因为较大压力下蚀刻液的侧向蚀除力大,侧向蚀除作用强,同时蚀刻液更新频率快,反应速率提高,侧蚀增大.在微细蚀刻加工中合理地选择掩膜间隙尺寸,控制加工时间和喷淋压力,可以较好地控制侧蚀,保证较高的加工尺寸精度.
参考文献
[1] | 董祥忠,陈建,王鹏驹.塑料模具钢P20化学腐蚀花纹加工性能的研究[J].钢铁,1999,34(增刊):1121 |
[2] | 田玲,李志东.浅谈蚀刻因子的计算方法[J].印刷电路信息,2007,12:55 |
[3] | 陈永生,汪建华.多晶硅的ECR等离子体刻蚀[J].武汉化工学院学报,2003,25(1):64 |
[4] | Nageswara R P,Deepak K.Fabrication of microchannels on stainless steel by wet chemicaletching[J].J.Micromech.Microeng.,2007,17:99 |
[5] | 李春甫.蚀刻和侧蚀[J].网印工业,2007,8:36 |
[6] | Sun L J,Liang J S.Effects of the initial stencil width on stainless steel wet chemical etching:Combinedmodel and experimental investigations[J].J.Micromech.Microeng.,2009,19:1 |
[7] | 张志祥.蚀刻在PCB生产中应用和工艺控制[J].印刷电路信息,2003,06:24 |
[8] | Laermer F,Schilp A,Funk K,et al.Bosch deep silicon etching:improving uniformity and etch rate for advanced MEMS applications[A].12th IEEE Int Confon Micro Electro Mechanical Systems[C].Orlando,1999:211 |
[9] | Madhav D.Metallic interconnect pad and integrated circuit structure using same with reduced undercut[P].U.S.Pat.5796168,1998 |
[10] | 汤永本.提高印制板线路的精细度[J].电子工业专用设备,1992,21(1):35 |
[11] | 张育胜.平滑陡直的Si深槽刻蚀方法[J].半导体技术,2009,3:214 |
[12] | 杜森.沉银工艺侧蚀缺陷的试验研究[J].印刷电路信息,2012,8:40 |
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