通过组织观察与硬度测试的方法研究了电磁搅拌对Cu-6%Ag合金凝固组织及硬度的影响.结果表明:施加电磁搅拌后,Cu-6%Ag合金的晶粒细化,初生铜枝晶变短、变粗,共晶组织细化,呈网状,铜枝晶内的银含量降低,铜枝晶的硬度由82 HV升高至88 HV.
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