利用座滴法润湿实验和连接强度测试对Ag-3.3%(摩尔分数)Cu空气钎焊BaCo(0.7)Fe(0.2)Nb(0.1)O(3-8)(BCFNO)混合导体透氧膜陶瓷进行研究.结果表明,此钎料能够很好的润湿BCFNO透氧膜陶瓷,且随着温度的升高润湿角逐渐减小,钎焊界面的连接强度升高.当钎焊温度控制在偏晶反应温度以上一定范围内时,富CuO的液相对BCFNO起到了预润湿作用并形成1层反应层,有利于界面连接强度的提高.这时的界面连接强度可以达到透氧膜陶瓷抗弯强度的65%,断裂主要发生在钎料与陶瓷基界面间的反应层内.
参考文献
| [1] | 佟建华,杨维慎.钙钛矿型氧化物混合导体透氧膜材料的选择[J].膜科学与技术,2003(01):33-42. |
| [2] | 邵宗平,熊国兴.混合导体透氧膜及其在甲烷部分氧化制合成气反应中的应用[J].化学进展,1999(01):30-40. |
| [3] | Fergus J W .[J].Journal of Power Sources,2005,147:46-57. |
| [4] | Kim J Y;Hardy J S et al.[J].Journal of the Electrochemical Society,2005,152(06):52-58. |
| [5] | 张广虎,樊传刚,吴日铭,陈初升.管状透氧陶瓷膜的高温封接[J].安徽工业大学学报（自然科学版）,2009(01):22-26. |
| [6] | Erskine K M;Meier A M;Pilgrim S M .[J].Materials Science,2002,37:1705-1710. |
| [7] | Hardy J S;Kim J Y et al.[J].Journal of the Electrochemical Society,2004,151(08):43-49. |
| [8] | Weil K S;Hardy J S;Rice J P et al.[J].Fuel,2006,85:156-162. |
| [9] | Well K S;Kim J Y;HardyJ S et al.[J].Materials Science,2005,40:2341-2348. |
| [10] | 吕晓砀;甄强;丁伟中 等.[J].功能材料,2008,39(07):1161-1165. |
| [11] | Darsell J T;Well K S .[J].Scripta Materialia,2007,56:1111-1114. |
| [12] | Singh M;Shibayama T;Hinoki T et al.[J].Nuclear Material,2000,1258:283-287. |
| [13] | Meier A M;Chidambaram P R;Edwards G R .[J].Materials Science,1995,30:4781-4788. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%