高分散光亮酸性镀铜新工艺

腐蚀学报（英文）, 2011, 23(2): 175-178.

高分散光亮酸性镀铜新工艺

肖发新 ^1, , 危亚军 ^2, , 王东生 ^3, , 李博 ^4, , 马路路 ^5,

1.河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳,471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,洛阳,471003

2.河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳,471003

3.河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳,471003

4.河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳,471003

5.河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳,471003

基金项目: 河南省教育厅自然科学研究基金项目(201013450001) 河南科技大学SRTP基金项目(2009009) 国家青年自然科学基金项目(50904023)

关键词：分散能力 , 光亮 , 酸性镀铜 , 印制线路板

A Novel Process with Highly Dispersive Ability for Bright Acid Copper Plating

采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP,H1,PN,PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20～40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5～14.3 A/dm2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%,高于市售光亮剂的26.2%.X型光亮剂使铜沉积阴极峰电流由43 mA/cm2降低至24 mA/cm2,峰电位负移60 mV.镀层结晶细小致密,且为面心立方Cu,在(111)晶面择优取向.

参考文献

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