DBC电子封装基板研究进展

材料导报, 2004, 18(6): 76-82.

DBC电子封装基板研究进展

陈大钦 ^1, , 林锋 ^2, , 肖来荣 ^3, , 蔡和平 ^4, , 蒋显亮 ^5, , 易丹青 ^6,

1.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;长沙纳维新材料开发有限公司,长沙,410012

2.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;长沙纳维新材料开发有限公司,长沙,410012

3.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083

4.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083

5.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083

6.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083

关键词：氮化铝 , DBC , 陶瓷金属化 , 基板 , 电子封装材料

Research and Development of DBC Packaging Materials

综述了DBC电子封装基板的研究进展,介绍了DBC电子封装基板材料的选择、敷电子封装中的使用特点,并展望了DBC电子封装基板的应用前景.

参考文献

[1]	Markstein H W.[J].Electronic Packaging and Production,1997(01):34.
[2]	Kim B .IEEE Trans CPMT[J].Part B,1997,20(01):2.
[3]	Choi;Rim K .[P].US 6404065,2002.
[4]	Choi;Rim K .[P].US 6534343,2003.
[5]	Harder J S .[J].Microelectronics Reliability,2003,43:359.
[6]	Paik K W;Neugebauer C A .[P].U S Pat 5418002,1995.
[7]	Burgess J F et al.[J].Electronics Science and Technology,1976,2(04):233.
[8]	Sun Y S et al.[J].IEEE Transactions on Electron Devices,1976,961
[9]	Sato et al.[J].Journal of Materials Science,1987,22:2277.
[10]	Sato et al.[P].US 4883704,1989.
[11]	Berraud C et al.[J].Journal of Materials Science,1989,24:4545.
[12]	Entezarian M et al.[J].Materials Science and Engineering,1996,212:206.
[13]	Slimance A K.[J].Journal of the European Ceramic Society,2000(11):1829.
[14]	孟献丰,陆春华,倪亚茹,许仲梓.AlN基板材料研究进展[J].材料导报,2003(03):35-37.
[15]	Tummala R R .[J].Journal of the American Ceramic Society,1991,74:895.
[16]	李秀清 .[J].半导体情报,1999,36(02):13.
[17]	Burgess J F et al.[J].Solid State Technology,1975,42
[18]	Idem.[J].Journal of Materials Science Letters,1990(09):91.
[19]	Beng L T et al.[J].EPTC,2000,315
[20]	Sheppard L M .[J].Journal of the American Ceramic Society,1990,69:1801.
[21]	Yoshino Y.[J].Journal of the American Ceramic Society,1992(10):2756.
[22]	谢进,宗祥福.氮化铝陶瓷覆铜基板的研制[J].硅酸盐学报,2000(04):385-387,391.
[23]	许昕睿,庄汉锐,李文兰,徐素英,张宝林,江国健.AlN陶瓷基板覆铜技术的研究[J].无机材料学报,2003(04):837-842.
[24]	崔嵩,黄岸兵,张浩.功率电子器件用AlN陶瓷基板的研制[J].真空电子技术,2002(03):60-63.
[25]	Neumann J P et al.[J].Bulletin Alloy Phase Diagrams,1984,5(02)
[26]	Elliot J F .[J].Metallurgical and Materials Transactions B:Process Metallurgy and Materials Processing Science,1976,7:17.
[27]	方志远,周和平,陈虎.Al2O3基板直接敷铜法的敷接机理研究[J].无机材料学报,2000(04):641-646.
[28]	Yoshino Y .[J].Journal of the American Ceramic Society,1989,72(08):1322.
[29]	Kim S T et al.[J].Journal of Materials Science,1989,24:2061.
[30]	Ning H et al.[J].Applied Surface Science,2003,211:250.
[31]	Miyashiro F .[J].IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,1990,13(02):313.
[32]	Kuzel R et al.[J].Hybrid Circuits,1992,2
[33]	Koba R;Harris J .[J].Microwaves and RF Magazine,1997,36(10):156.
[34]	Tadashi M;Tetsujiro T .[P].US 5347158,1994.
[35]	Toy C.;Scott WD. .WETTING AND SPREADING OF MOLTEN ALUMINIUM AGAINST AIN SURFACES[J].Journal of Materials Science,1997(12):3243-3248.
[36]	David R F .[J].Electronic Packaging and Production,1996,52
[37]	Hiroshi K et al.[P].US 5328751,1994.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

DBC电子封装基板研究进展

Research and Development of DBC Packaging Materials

参考文献