为了精确计算粘性介质压力成形过程中粘性介质/板材界面粘性附着作用,分析了压力、剪切速率、温度等因素对粘着应力的影响,提出了粘着应力计算模型.将提出的粘着应力模型引入有限元分析软件中,对粘着应力拉伸过程进行了数值模拟,并将计算结果与试验结果进行对比,验证提出模型的可靠性.结果表明:采用建立的模型预测的试样伸长量及应变分布与实验测量结果具有较好的一致性.说明建立的粘着应力模型可以准确反映板材/粘性介质界面粘着应力大小,为精确模拟粘性介质压力成形过程提供了模型.
参考文献
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| [3] | 刘建光,王忠金,宋辉.板材软模成形数值模拟研究现状[J].材料科学与工艺,2008(03):430-434. |
| [4] | WANG Xin-yun,WANG Zhong-jin,WANG Zhong-ren.Finite element analysis and experiment research on aluminum alloy ladder bowl with viscous pressure forming(VPF)[J].哈尔滨工业大学学报(英文版),2002(02):176-179. |
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