硫代硫酸盐无氰镀银工艺

材料保护, 2010, 43(7): 32-35.

硫代硫酸盐无氰镀银工艺

殷立涛 ^1, , 任凤章 ^2, , 赵冬梅 ^3, , 王姗姗 ^4, , 田保红 ^5, , 马战红 ^6,

1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

2.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003

3.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

4.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

5.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

6.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

基金项目: 河南省高校科技创新人才支持计划项目(2009HASTIT023) 河南省基础与前沿技术研究计划项目(092300410064) 国家自然科学基金项目(50771042)

关键词：无氰镀银 , 主盐 , 电流密度 , 结合强度 , 微观形貌 , 沉积速率 , 显微硬度 , 晶粒尺寸

Silver Electroplating Process in Cyanide-Free Thiosulfate Bath

无氰镀银是电镀银的发展方向,目前仍存在许多问题.采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以AgNO3和AgBr为主盐进行镀银,研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度的影响,测量了镀层结合强度、晶粒尺寸,确定了2种体系制备镀层的最佳工艺.结果表明:AgNO3体系AgNO3最佳用量为40 g/L,最佳电流密度为0.25 A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为35 nm;AgBr体系AgBr最佳用量为30 g/L,最佳电流密度为0.20 A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为55 nm;与AgBr体系相比,AgNO3体系适宜电镀的电流密度范围较宽,制备的镀层显微硬度较大,晶粒尺寸小;2种体系制备的镀层均为纳米晶.

参考文献

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