采用电化学沉积法通过在电解槽中添加SiC颗粒制备Ni-SiC复合镀层.由于第二相颗粒SiC的加入改善了镀层的性能,使之具有高硬度、耐磨性和耐腐蚀性能等.Ni-SiC复合电镀改善镀层的组织结构并显著提高镀层的质量.采用NiSO4·6H2O(35 g/100 mL),NiCl2·6H2O(4g/100 mL),H3BO3 (3.5 g/100 mL),十二烷基硫酸钠(0.5 g/100 mL),SiC颗粒(0.4~1.0 g/100 mL)体系,在pH值为4,温度35～50℃时,通过电化学沉积法制备Ni-SiC复合镀层.实验探究了温度、电流密度、镀液中碳化硅颗粒含量以及超声波分散时间对镀层中SiC复合量的影响.通过扫描电镜和XRD对镀层进行分析,结果表明:在温度为35～50℃之间复合镀层中SiC的量随温度的增加呈现先增加后减少的趋势;在电流密度为0.026～0.06A/cm2之间,复合镀层中SiC的含量随电流密度的增加呈现先增加后减小的趋势;镀液中SiC量在0.4～1.0 g/100 mL之间时,镀层中SiC含量随着镀液中SiC含量的增加而增加,超过一定值(0.6 g/100 mL)增加幅度变小;超声波分散时间在10～50 min之间,镀层中SiC的含量随时间的增加而先增加后减少.镀层中碳化硅颗粒均匀分布有利于晶粒的细化.
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