为了解决无氰碱性镀铜存在的镀液不稳定、抗杂质能力弱、与工件间结合力差以及镀液排放的废水中含有磷或有机膦等问题,推出了一种新的无氰碱性光亮镀铜新工艺:以柠檬酸(C6H8O7)为Cu2+的主配位剂、丁二酰亚胺(C4H5O2N)为Cu2+的辅助配位剂;使用了超分子化学物质葫芦脲(CB-n)作为防止铜在钢铁件上产生置换的添加剂以及含有聚氨脲、吲哚类、乙氧基醇类等物质的光亮剂.通过小槽试验、Hull Cell试验、阴极极化曲线、机械弯曲、锉刀等方法考察了电镀效果.结果表明:镀液的性能稳定,可得到阴极电流效率在70％ ～ 85％、深镀能力为100％的光亮、均匀、结合力好的铜镀层;推荐的溶液组成和操作条件为25～30 g/L CuSO4·5H2O,75～90 g/LC6H8O7,8～10 g/L C4H5O2N,2～5 g/L KNaC4H4O6·4H20,25 ～30 g/L H3BO3,90 ～ 120 g/L KOH,0.01 ～0.05mg/L化学置换铜抑制剂CB-n,8～ 20 mL/L光亮剂,pH值9.0 ～11.0,Jc=0.2～ 3.0 A/dm2,温度45～55℃,阳极为纯铜.
参考文献
| [1] | 魏其茂.丁二酰亚胺体系光亮镀银[J].电镀与精饰,1983(04):24. |
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