采用机械合金化(MA)工艺,以W-25%CuO为原料,球磨参数设置为:球料比20:1、球磨转速500 r/min,球磨时间范围1～40 h,采用球磨20 min、空气冷却30 min的循环球磨方式.对不同球磨时间条件下制备的粉末进行了X射线衍射和透射电镜分析.结果表明,通过MA工艺可在较短时间内(1 h)获得W-Cu纳米晶粉末,球磨时粉体中的CuO发生了还原,部分W被氧化成WOx(x=2～3),球磨后w粉的平均晶粒尺寸为12.5 nm左右,最小晶粒5～6 nm;W粉颗粒的最终形态为球形,并被Cu所包覆.
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