Cu-Ti合金薄膜的微结构和力学性能

稀有金属材料与工程, 2015, 44(12): 3224-3227.

Cu-Ti合金薄膜的微结构和力学性能

张安明 ^1, , 李玉阁 ^2, , 尚海龙 ^3, , 马冰洋 ^4, , 孙士阳 ^5, , 李戈扬 ^6,

1.上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海,200240

2.上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海,200240

3.上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海,200240

4.上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海,200240

5.上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海,200240

6.上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海,200240

基金项目: 国家自然科学基金(51371118) 国家重点基础研究发展计划(“973”计划)(2012CB619601)

关键词：铜合会薄膜 , 超过饱和固溶体 , 金属间化合物 , 微结构 , 力学性能

Microstructure and Mechanical Properties of Cu-Ti Alloy Films

Keywords： Cu alloy thin film , supersaturated solid solution , intermetallic compound , microstructure , mechanical property

通过磁控共溅射方法制备了一系列不同Ti含量的Cu-Ti合金薄膜,采用EDS、XRD、TEM、AFM和纳米力学探针表征了薄膜的微结构和力学性能,研究了化合物对超过饱和固溶薄膜的强化作用.结果表明,由于溅射粒子的高分散性和薄膜生长的高非平衡性,Cu-Ti薄膜形成了超过饱和固溶体,晶格的剧烈畸变使Cu固溶体晶粒迅速细化.随Ti含量的增加,薄膜中产生高分散的细小CuTix化合物,并逐步形成Cu超过饱和固溶体纳米晶和细小化合物分布于非晶基体中的结构.与微结构的变化相应,薄膜的硬度随Ti含量的增加持续提高,并在含21.4％Ti(原子分数)时达到8.7GPa的最高值.高分散金属间化合物的存在是Cu-Ti合金薄膜在形成非晶结构后硬度得以继续提高的原因.

参考文献

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网