电解式测厚仪锌基镀铜厚度标准片制备

腐蚀与防护, 2014, 35(5): 508-510.

1.深圳市计量质量检测研究院,深圳518055

2.北京有色金属研究总院,北京100088

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Preparation of Electroplated Copper Coatings on Znic Substrate Standard Plate for Coulometric Coating Thickness Tester

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为解决电解测厚仪锌基镀铜标准片的镀层结合力和溯源性差的问题,采用预浸活化碱性镀铜工艺取代氰化物镀铜工艺,解决了环保和标准片镀层结合力相矛盾的问题;应用自主设计的电解池,在锌基上获得厚度均匀、不完全包覆的镀铜层,满足了电解测厚仪锌基镀铜标准片的要求.

[1]	薛方勤,徐瑞东,韩夏云,郭忠诚,杨勇.锌合金表面化学镀镍新工艺[J].新技术新工艺,2002(10):42-43.
[2]	杨防祖,赵媛,田中群,周绍民.柠檬酸盐-酒石酸盐体系锌基合金碱性无氰镀铜工艺[J].电镀与涂饰,2010(11):4-7.
[3]	徐金来,邓正平,赵国鹏,胡耀红,张晓明.无氰碱性镀铜工艺实践[J].电镀与涂饰,2008(03):7-8.

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