采用等辊径、等辊速冷轧复合技术制备了AgNi10/Cu/Fe三层复合材料,对其界面结合机制进行了研究.复合前对三层材料分别进行再结晶退火,获得均匀的原始组织及相近的硬度,并用钢丝刷清理复合面.利用扫描电镜和能谱仪对复合材料的剥离面进行了形貌观察和成分分析.结果发现,AgNi10/Cu/Fe的界面结合机制主要是裂口机制.各层复合面的硬化层在轧制时开裂,其中较软金属(AgNi10和Cu)从裂口中挤出,与硬金属(Cu和Fe)产生结合;其结合强度分别大于AgNi10和Cu的基体强度.
参考文献
[1] | 吴春萍,陈敬超,周晓龙,李玉华,鲜春桥.银基电接触材料[J].云南冶金,2005(01):46-51. |
[2] | Luo Qunfang(罗群芳) et al.[J].稀有金属材料与工程,2003,32(04):298. |
[3] | 王永根.[J].Electrical Engineering Materials(电工材料),2007(01):20. |
[4] | Li Yang(李旸) et al.[J].Precious Metals(贵金属),2002,23(04):25. |
[5] | Yan Fang(颜芳) et al.[J].稀有金属材料与工程,2003,32(07):530. |
[6] | Meng L et al.[J].Materials Science and Technology,2003,19(06):779. |
[7] | 马志新,胡捷,李德富,李彦利.层状金属复合板的研究和生产现状[J].稀有金属,2003(06):799-803. |
[8] | 王旭东,张迎晖,徐高磊.轧制法制备金属层状复合材料的研究与应用[J].铝加工,2008(03):22-25. |
[9] | Li L et al.[J].Science and Technology of Advanced Materials,2008,9(02):1. |
[10] | Manesh H D et al.[J].Materials Science and Technology,2004,20(08):1064. |
[11] | Eizadjou M et al.[J].Materials & Design,2008,29(04):909. |
[12] | 于宝义 et al.[J].Metal Forming Technology(金属成型工艺),2001,19(05):11. |
[13] | Movahedi M et al.[J].Materials Science and Engineering A:Structural Materials Properties Microstructure and Processing,2008,487(1-2):417. |
[14] | 刘海昌 et al.[J].Journal of Iron and Steel Research(钢铁研究学报),2007,19(08):42. |
[15] | Eizadjou M et al.[J].Materials & Design,2009,30(10):4156. |
[16] | 王小红d et al.[J].有色金属,2007,59(01):21. |
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