采用有机镍的醇溶液对SiC粉体进行活化,以实现SiC粉体化学镀镍前的无钯活化.通过单因素试验研究了活化液中乙酸镍含量、硼氢化钠含量、活化温度、时间等参数对SiC粉体表面镍包覆率的影响,得到适宜的活化工艺条件为:乙酸镍0.6 ~ 30.0 g/L,硼氢化钠0.4~4.0g/L,温度10~30℃,时间1~40 min.采用该工艺对SiC粉体活化后,其镍包覆率达100%,后续化学镀镍-磷合金层均匀,为非晶态.
参考文献
[1] | S. KALOGEROPOULOU;L. BAUD;N. EUSTATHOPOULOS .RELATIONSHIP BETWEEN WETTABILITY AND REACTIVITY IN Fe/SiC SYSTEM[J].Acta Metallurgica et Materialia,1995(3):907-912. |
[2] | 刘君武,吕珺,王建民,郑治祥,汤文明.SiC粉体化学镀铜工艺研究[J].电镀与涂饰,2005(12):15-18. |
[3] | 赵雯,张秋禹,王结良,韩磊,张和鹏.无机粉体化学镀镍的研究进展[J].电镀与涂饰,2004(03):33-36. |
[4] | 黎德育,李宁,李柏松.粉体上的化学镀镍[J].材料科学与工艺,2003(04):414-418. |
[5] | 冒爱琴.粉体表面化学镀的研究进展[J].应用化工,2006(06):458-460,469. |
[6] | 唐爱东,李传常,周涛.化学镀银在材料表面金属化中的应用[J].电镀与涂饰,2007(10):20-24. |
[7] | 陈均,朱爱平.无钯活化的化学镀镍工艺的研究[J].电镀与环保,2006(03):23-24. |
[8] | 刘峥,肖顺华,林原斌.ABS塑料表面化学镀镍无钯活化工艺研究[J].材料保护,2006(11):29-31. |
[9] | 孙硕,洪文英,石维.ABS塑料化学镀镍之无钯活化工艺[J].材料保护,2010(05):49-51. |
[10] | Charbonnier M;Romand M;Goepfert Y .Ni direct electroless metallization of polymers by a new palladium-free process[J].Surface & Coatings Technology,2006(16/17):5028-5036. |
[11] | 李宁;屠振密.化学镀实用技术[M].北京:化学工业出版社,2004 |
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