研究了纳米SiO2在偶联剂修饰后对质子交换膜的热稳定性及热降解动力学的影响.利用热重分析(TG-DTG)在氮气气氛中,升温速率分别为5℃、10℃和20℃的条件下,采用Kissinger、Flynn-Wall-Ozawa、Friedman和Modified Coats-Redfem方法对膜SiO2改性后的非等温动力学数据进行了分析.TG-DTG曲线显示SiO2改性后质子交换膜分解率达到10%和15%时,最低热降解温度分别为392.4℃和429.5℃,比改性前分别提高26.8℃和57.7℃.改性后质子交换膜为一步法分解,分解的温度区间为405℃~550℃,热分解的表观活化能E和指前因子lnA分别为223.1 kJ/mol和31.63 min-1,分解过程属于一维扩散(D1)机理控制.
参考文献
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