封装基板引工艺线电镀金工艺设计

电镀与涂饰 , 2013, 32(10): 26-28.

封装基板引工艺线电镀金工艺设计

张良静 ^1, , 吴梅珠 ^2, , 高艳丽 ^3, , 郭永刚 ^4,

1.江南计算技术研究所,江苏无锡214083

2.江南计算技术研究所,江苏无锡214083

3.江南计算技术研究所,江苏无锡214083

4.江南计算技术研究所,江苏无锡214083

基金项目: 国家科技重大专项02专项(2011zx02709-002)

关键词：封装基板 , 电镀金 , 工艺线 , 碱性蚀刻 , 盲铣

Design of gold plating process for package substrate by forming tie lines

ZHANG Liang-jing ^1, ,

1.江南计算技术研究所,江苏无锡214083

Keywords： package substrate , gold plating , tie line , alkaline etching , blind milling

根据2种封装基板镀金区域的特点,设计了不同的镀金工艺线和工艺流程,说明了各自的操作要点.若封装基板存在需镀金的球栅阵列,则采用阻焊与干膜相结合的镀金工艺,并通过碱性蚀刻工艺去除工艺线.若基板存在需镀金的内埋式键合点,则采用先镀金埋入再盲铣挖开的工艺流程,并通过盲铣去除工艺线.2种工艺制作的基板均可以满足各自密集图形镀金工艺的要求,且不存在短路隐患.

参考文献

[1]	韩建波,张鹏.带电插拔的金手指设计[J].电子工艺技术,2003(02):71-72.
[2]	淳华科技(昆山)有限公司 .软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法:[P].CN,101841977,2010-09-22.

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