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采用AgCuTi+ 10vol%~30vol% SiC对C/SiC与TC4进行钎焊,后对钎焊接头进行室温~600℃热震试验.使用扫描电镜观察了不同钎焊工艺下,钎焊接头的界面微观组织和热震裂纹的产生情况.结果表明:随着连接材料中SiC粉末含量的增加,接头残余应力降低;采用较大间隙值钎焊工艺,当中间层内SiC颗粒含量较高时(20vol%~30vol%),经过30次热震试验后,钎焊试样未发现热震裂纹.

参考文献

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