研究了淬火-等温-回火(Q-I-T)新工艺对60Si2CrVA弹簧钢显微组织的影响.通过残余奥氏体的测定、金相观测和TEM分析研究,结果表明:淬火-等温(Q-I)处理后获得50%~60%马氏体M(针束状)+30%~40%贝氏体B+大于10%残余奥氏体A,组织;据统计贝氏体条宽度在100~500nm之间.哑单元尺寸在50~250nm之间,残余奥氏体以薄膜状分布于马氏体、贝氏体柬条之间;经400℃回火后残余奥氏体大量分解.并析出部分细小碳化物.与传统淬火回火工艺相比,新工艺组织得到分割细化,并获得复相组织.
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