使用电化学阻抗(EIS)、X射线光电子能谱(XPS)和扫描电子显微镜(SEM)等手段,研究了纯铜在不同pH值模拟酸雨溶液中的腐蚀行为.结果表明,在不同pH值的模拟酸雨溶液中纯铜的阻抗谱特征有很大差异,说明纯铜有不同的腐蚀机制.XPS分析结果表明,在模拟酸雨溶液的pH值为3时纯铜表面主要生成Cu2O,pH值为5时表面主要生成CuO,pH值为6时表面生成Cu2O和CuO的混合物.O2和H+共同影响纯铜的腐蚀历程,在低pH值环境中腐蚀的控制步骤是溶解氧通过双电层的扩散,H+的存在起促进作用.随着pH值的升高H+的促进作用逐渐减弱,纯铜的腐蚀主要受氧的去极化过程控制.
参考文献
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%