Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究

稀有金属材料与工程, 2015, 44(9): 2234-2239.

Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究

谢仕芳 ^1, , 韦习成 ^2, , 鞠国魁 ^3, , 徐可心 ^4,

1.江西省科学院应用物理研究所,江西南昌,330029

2.上海大学,上海,200072

3.上海大学,上海,200072

4.上海大学,上海,200072

基金项目: 江西省钨铜新材料重点实验室开放课题(2010-WT-02)

关键词： SnAgCu , 无铅焊料 , 铬 , 金属间化合物 , 热时效

Interfacial IMC Layer Morphology and Growth Behavior of Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu Solder Joints during Isothermal Aging

Keywords： SnAgCu , lead-free solder , chromium , intermetallic compound , thermal aging

研究了Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr焊料(SACCr)制成的Cu/Solder/Cu焊点在150℃时效0、168、500及1000 h下界面金属间化合物(IMC)层的形貌及生长行为,并与Sn3.0Ag0.5Cu (SAC)焊料的焊点进行了比较.结果表明,相对于SAC的焊点,SACCr中弥散或固溶分布的微量Cr延缓了焊点界面IMC层的生长.时效时间越长,Cr的阻抑效果越明显.150℃时效1000 h的Cu/SACCr/Cu焊点界面1MC层的平均厚度是Cu/SAC/Cu的45％,仅为5.13 μm.

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Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究

Interfacial IMC Layer Morphology and Growth Behavior of Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu Solder Joints during Isothermal Aging

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