基于子模型法的焊点热应力分析

材料导报, 2011, 25(24): 141-143.

1.上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心,上海200093

2.上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心,上海200093

基金项目: 航空科学基金(20090247001)

Thermal Stress Analysis of Solder Joint Based on Submodel Method

基于ABAQUS有限元分析软件,利用子模型法对PBGA封装结构的焊点在温度循环载荷下的应力场进行了研究,并比较了不同焊点直径、焊点高度、焊点间距对其应力场的影响规律.结果表明,焊点的最大应力值与焊点直径和焊点间距成正比,与焊点高度成反比.研究结果对焊点的可靠性评估和优化设计有一定的指导意义.

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