采用化学镀方法对平均粒径3 μm的Mo粉末进行化学镀铜,探讨了工艺条件对化学镀铜的影响.利用扫描电镜(SEM)对钼粉镀覆前后形貌进行观察;X射线衍射(XRD)对所得复合粉末相组成进行了分析.结果表明:采用化学镀的方法可以成功地获得铜含量(质量分数)为15%～85%的Mo/Cu复合粉末,复合粉末中无Cu2O,表面平滑,但有团聚现象;化学镀铜过程中,pH值的临界值为12,随着pH值增加,镀速加快,但是pH值过高会引起甲醛分解,镀液中pH值的最佳范围在12～13之间;随着温度和甲醛含量的升高,镀速加快,镀液稳定性降低,镀液中甲醛含量和温度最佳范围分别为22～26 mL/L,60～70℃.
参考文献
| [1] | 朱爱辉,吕新矿,王快社,王训宏.Cu/Mo复合材料研究进展[J].中国钼业,2006(01):35-38. |
| [2] | 吕大铭.钼铜材料的开发和应用[J].粉末冶金工业,2000(06):30-33. |
| [3] | 李云平,曲选辉,段柏华.W-Cu（Mo-Cu）复合材料的最新研究状况[J].硬质合金,2001(04):232-236. |
| [4] | Kondo K;Murakawa K;Nomoto K et al.Eleetroless copper plating solution and process for electrolessly plating copper[P].US 4834796,1989-05-30. |
| [5] | Kondo K;Amakusa S;Murakawa K et al.Electroless copper plating solution and process for formation of copper film[P].US 5039338,1991-08-13. |
| [6] | Mishra KG.;Paramguru RK. .KINETICS AND MECHANISM OF ELECTROLESS DEPOSITION OF COPPER[J].Journal of the Electrochemical Society,1996(2):510-516. |
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