选择Al2O3(YAG)作为基体片层材料,LaPO4作为界面层材料.采用凝胶注模成型技术制备出基体层材料的坯片,然后在基体层坯片上采用浸渍或喷涂工艺附着界面层材料,最后将坯片叠置于模具中热压烧结.制备的陶瓷复合材料微观结构均匀,基体片层厚度为:110 μm～150 μm,界面层厚度为:10 μm～30 μm,实测层厚比为11.重点研究了工艺参数及界面层成分对层状陶瓷复合材料室温性能的影响.结果表明:氧化物基层状陶瓷复合材料的抗弯强度比基体材料略有下降,但室温断裂韧性达到了:13.52 MPa.m1/2,是基体材料断裂韧性的3倍.还对比了氧化物基层状陶瓷复合材料与基体材料在断裂过程中裂纹扩展路径的差异.
参考文献
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