添加剂对新型AgTiB2触头材料微结构和性能的影响

稀有金属材料与工程, 2012, 41(12): 2228-2232.

添加剂对新型AgTiB2触头材料微结构和性能的影响

陈梅 ^1, , 王献辉 ^2, , 邹军涛 ^3, , 梁淑华 ^4,

1.西安理工大学,陕西西安,710048

2.西安理工大学,陕西西安,710048

3.西安理工大学,陕西西安,710048

4.西安理工大学,陕西西安,710048

基金项目: 国家自然科学基金重点项目(50834003) 陕西省重点学科建设专项资金资助项目陕西省教育厅科学研究计划(09JK662) 陕西省自然科学计划(2009JM6001-2) 国家自然科学基金(51274163)

关键词： AgTiB2复合材料 , 添加剂 , 显微组织 , 硬度 , 导电率

Effect of Additives on Microstructure and Properties of Novel AgTiB2 Composite

采用高能球磨和粉末冶金法制备了含不同添加剂的AgTiB2触头材料,系统研究了WO3、Al、Bi2O3以及WO3+Bi2O3、WO3+Al复合添加对AgTiB2材料微结构和性能的影响.采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了AgTiB2复合粉末形貌和AgTiB2复合材料的组织,并对硬度和导电率进行测试.结果表明:WO3、Al+WO3与Bi2O3+WO3添加有助于提高AgTiB2复合材料致密度；与未添加的相比,单独添加WO3和复合添加Al+WO3的AgTiB2材料的硬度和导电率都有不同程度的增加,硬度分别为1253和1022 MPa,导电率分别为78.62％IACS和14.91％IACS;与未添加的相比,复合添加Bi2O3+WO3的AgTiB2材料硬度和导电率分别为786 MPa和16.12％IACS.

参考文献

[1]	陈仲,廖宏彬,张明江,刘新兰,詹亚萍.欧洲电触头产业发展状况[J].电工材料,2002(03):37-43.
[2]	堵永国;龙雁;张家春.[J].电工合金,1996(02):15.
[3]	荣命哲,刘朝阳,陈德桂,王长明,程道俊,郑启亨,邱祖述.小容量控制电器用新型AgNi基触头材料的研究[J].中国电机工程学报,1999(01):62-66.
[4]	谢明,杨有才,黎玉盛,张健康,符世继,陈力,曾荣川,尹长青.常用银基电工触头材料及无镉新材料的开发[J].贵金属,2006(04):61-66.
[5]	郭自鹏,董亮,王豫.银基金属氧化物电触头材料的发展与现状[J].电工材料,2007(02):35-39.
[6]	叶家健,熊惟皓,徐坚,傅江华,李震彪.低压继电器用AgSnO2触头材料的研究进展[J].材料导报,2007(02):87-90.
[7]	周兆峰;甘卫平 .[J].稀有金属与硬质合金,2004,32(02):53.
[8]	张尧卿,郑冀.AgSnO2电接触材料研究概述[J].材料导报,2006(04):53-57.
[9]	张德林,林晨光,王家君,李明,崔舜.Ag/SnO2电接触材料的研究进展[J].粉末冶金技术,2008(06):459-463,470.
[10]	Chang H;Pitt C H;Alexander G B.[J].Materials Science and Engineering,1991(02):99.
[11]	堵永国;白书欣;张家春.[J].电工合金,2000(01):15.
[12]	Liu XM;Wu SL;Chu PK;Chung CY;Zheng J;Li SL .Effects of coating process on the characteristics of Ag-SnO2 contact materials[J].Materials Chemistry and Physics,2006(2/3):477-480.
[13]	倪孟良;凌国平;刘远廷.[J].电工合金,2005(02):7.
[14]	Wang J Q .[J].IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,2001,24(01):94.
[15]	Morin L;Jemaa N B;Jaennot .[J].IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,2000,23(01):240.
[16]	Chen Z K;Witter G.[A].New York:Institute of Electrical and Electronics Engineers,2005:35.
[17]	Wang Junbo;Zhang Yan;Yang Minge et al.[J].Materials Science and Engineering,2006,131(1-3):230.
[18]	朱艳彩,王景芹,王海涛.AgSnO2-La2O3触头材料的性能研究[J].电工材料,2006(03):3-5.
[19]	王宝珠;王景芹;吕玉申.[J].电工合金,2000(03):7.
[20]	王家真,王亚平,杨志懋,王伟,丁秉钧.CuO添加剂对Ag/SnO2润湿性与界面特性的影响[J].稀有金属材料与工程,2005(03):405-408.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网