利用磁控溅射方法,通过对衬底施加负偏压吸引等离子体中的阳离子对衬底进行轰击,在Al箔上制备Cu薄膜.采用强力胶带试验及数字式微欧计考察了负偏压对薄膜附着力和方块电阻的影响,以及Cu薄膜的氧化规律.结果表明,样品的附着力随负偏压的增大先急剧增加,后又下降,负偏压为200 V时附着力最强,为76 N;方块电阻则随负偏压的增大先下降,在200 V达到最小值1.575 Ω/□,而后又增大;Cu薄膜的氧化反应完成的时间与Cu膜厚度基本呈线性规律.
参考文献
| [1] | 夏春智,李亚江,王娟.Cu/Al异种金属连接的研究现状[J].焊接,2008(01):17-20. |
| [2] | Mai T A .Characterization of Dissimilar Joints in Laser Welding of Steel-Kovar,Copper-Aluminium[J].Materials Science and Engineering A:Structural Materials Properties Microstructure and Processing,2004,374(1-2):224-233. |
| [3] | Lacaze J;Tierce S;Lofont M C et al.Study of Microstructure Resulting from Brazed Aluminium Material Used in Heat Exchangers[J].Materials Science and Engineering A:Structural Materials Properties Microstructure and Processing,2005,413-414:317-321. |
| [4] | 黄伯云.我国有色金属材料现状及发展战略[J].有色金属统计,2003(06):55-57. |
| [5] | 钟澄,蒋益明,罗宇峰,廖家兴,吴玮巍,李劲.两种表征金属有机双层膜络合和金属薄膜氧化反应动力学的方法[J].物理化学学报,2006(06):696-700. |
| [6] | 张莉,严学俭,朱国栋,曾志刚,沈淼,A.Pohlers.铜薄膜在100℃～400℃下氧化行为的微观表征[J].真空科学与技术学报,2006(04):268-271. |
| [7] | 邓超,史鹏飞,张森.纳米氧化物对MH/Ni电池负极电化学性能影响的研究[J].化学学报,2006(10):1031-1035. |
| [8] | 余凤斌,夏祥华,朱德明,夏伟,冯立明.电子束蒸发与磁控溅射制备Al/PI复合薄膜的性能研究[J].稀有金属快报,2008(06):21-24. |
| [9] | 杨田林,高绪团,韩盛浩.偏压磁控溅射法在柔性衬底上制备ZnO：Al透明导电膜[J].曲阜师范大学学报(自然科学版),2002(04):59-63. |
| [10] | Lahiri SK.;Heng KW.;Ang L.;Goh LC.;Singh NKW. .Kinetics of oxidation of copper alloy leadframes[J].Microelectronics journal,1998(6):335-341. |
| [11] | 罗宇峰,钟澄,张莉,严学俭,李劲,蒋益明.纳米铜薄膜氧化反应动力学规律研究[J].化学学报,2007(15):1521-1526. |
| [12] | Gao W;Gong H;He J et al.Oxidation Behaviour of Cu Thin Films on Si Wafer at 175～400 ℃[J].Materials Letters,2001,51:78-84. |
| [13] | Oreilly M.;Beechinor JT.;Lynch S.;Nidheasuna CN.;Patterson JC.;Crean GM.;Jiang X. .INVESTIGATION OF THE OXIDATION BEHAVIOUR OF THIN FILM AND BULK COPPER[J].Applied Surface Science: A Journal Devoted to the Properties of Interfaces in Relation to the Synthesis and Behaviour of Materials,1995(1/4):152-156. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%