为了研究复相陶瓷材料烧结致密化过程,以晶界能和晶界曲率生长驱动力理论为基础,建立了含有气孔的复相陶瓷材料元胞自动机模型,在含有气孔和未含气孔情况下,对陶瓷材料烧结过程进行了模拟,研究了其烧结致密化过程,并与制备的相同体积含量Al2O3/TiN陶瓷材料进行对比.结果表明,模型可有效模拟复相陶瓷材料烧结时晶粒的生长及气孔湮灭,能较好地再现烧结致密化过程,模拟结果与制备的陶瓷材料微观形貌组织十分接近,为陶瓷材料设计及烧结工艺优化奠定了基础.
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