采用镁合金表面预镀镍工艺,用其代替氰化物电沉积铜.分析镁合金预处理技术、氟化物处理、化学浸锌、电镀铜锡、预镀镍溶液成分及工艺条件对沉积层的影响,并比较各种工艺参数对铜锡合金层、镍层晶粒尺寸的作用.利用扫描电镜观察各镀层的表面形貌、XRD分析处理层的相组成,用极化曲线分析镀层的腐蚀倾向.结果表明:在此工艺条件下,较为有效地解决了镁合金电镀过程中因与镍电位差过大、易腐蚀不易沉积的问题;可以在镁及镁合金表面形成致密度高、孔隙率低、结合强度好且硬度高的合金镀层.
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