使用EBSD和XRD技术研究了1.3％ Si无取向硅钢在不同退火温度条件下的微观组织、宏观织构和微观取向.分析了退火温度对此成分体系无取向硅钢再结晶组织和织构的影响;讨论了退火温度与无取向硅钢成品板磁性能的关系.实验结果表明:无取向硅钢的退火温度对其再结晶组织和成品板铁损值有影响,随着退火温度的上升,再结晶晶粒平均尺寸增大且铁损值下降.γ纤维织构是再结晶织构中的优势组分,高斯{110} <100>织构强度也较高.退火温度对再结晶织构也有影响,随着退火温度上升,γ织构的含量不断上升,其中{111} <121>织构强度高于{111} <110>织构强度;退火温度的上升降低了立方{100}<100>织构和旋转立方{100} <110>织构但增加了高斯{110} <100>织构的强度,高斯织构的强度在870℃时达8.8.高斯取向晶粒主要在{111} <121>取向晶粒附近出现,旋转立方取向晶粒主要出现{111} <110>取向晶粒附近.由于{111}面织构强度增加和立方织构、旋转立方织构强度的降低,随着退火温度的上升,无取向硅钢的磁感应强度下降.
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