采用热浸焊法用纯Sn作为过渡层制备了n-型FeSi2/Bi2Te3梯度结构热电材料并对其热电性能进行了测试.发现当冷热端温度在510℃以下时,梯度结构热电材料的表观See-beck系数随平均温度几乎呈线性分布在同一条带形区域内,并在相同的温度范围内,其值显著高于单种均质材料(Bi2Te3和β-FeSi2).梯度结构热电材料的最大输出功率较单种材料高2~2.5倍以上,且当材料经190℃100h与200h的真空退火后,输出功率几乎不变.金相分析表明,在Sn层与两半导体界面处,没有明显的Sn扩散迹象,说明在所试验的条件下,用Sn作为过渡层热稳定性较好.
参考文献
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