欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

研究涉及新型金刚石热沉与LED芯片铜组件的高导热连接问题.制备和分析了AlNi微纳多层膜,并将其应用于金刚石和铜组件进行自蔓延连接.热分析和显微组织观察结果表明双金属层(Al/Ni多层膜结构中Al层和Ni层交替一次的双层厚度)显著影响自蔓延反应放热,同时对稳定和控制焊接工艺有重要作用;进而讨论了钒元素添加和电磁致导磁效应与微纳多层膜结构和双金属层的关系;最终接头质量检测表明,微纳多层膜自蔓延法焊接的接头质量优于现用银胶连接.

参考文献

[1] Edward L. Dreizin .Metal-based Reactive Nanomaterials[J].Progress in energy and combustion science,2009(2):141-167.
[2] Kim HY;Chung DS;Hong SH .Intermixing criteria for reaction synthesis of Ni/Al multilayered microfolls[J].Scripta materialia,2006(9):1715-1719.
[3] Duckham A;Spey SJ;Wang J;Reiss ME;Weihs TP;Besnoin E;Knio OM .Reactive nanostructured foil used as a heat source for joining titanium[J].Journal of Applied Physics,2004(4):2336-2342.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%