为了能在聚对苯二甲酸乙二酯(PET)表面获得连续、光亮的化学镀镍层,并同时保持镀液的稳定和较快的镀速,研究了镀液中Ni2+浓度、配位剂浓度和工艺参数对低温碱性化学镀镍磷合金镀速的影响,重点研究了添加剂对镀层的影响,最后确定了最佳工艺参数.结果表明,Cu2+是较好的光亮剂,盐酸胍能够明显提高沉积速率.
参考文献
| [1] | S.C. Domenech;E. Lima Jr.;V. Drago;J.C. De Lima;N.G. Borges Jr.;A.O.V. Avila;V. Soldi .Electroless plating of nickel-phosphorous on surface-modified poly(ethylene terephthalate) films[J].Applied Surface Science: A Journal Devoted to the Properties of Interfaces in Relation to the Synthesis and Behaviour of Materials,2003(1/4):238-250. |
| [2] | 于雄;张鹏;姚振宇.非胶体钯活化PET塑料化学镀铜的研究[J].电镀与涂饰,2007(03):1-3. |
| [3] | Gan X;Wu Y;Liu L;Shen B;Hu WB .Electroless copper plating on PET fabrics using hypophosphite as reducing agent[J].Surface & Coatings Technology,2007(16/17):7018-7023. |
| [4] | 林振权.PET薄膜开发动向[J].聚酯工业,1993(03):10-14. |
| [5] | 杨贤金;李先锋 .PET表面化学镀Ni-P合金工艺的研究[J].表面技术,1994,23(03):2-3. |
| [6] | 杨贤金 .CoNiP高密度磁记录介质性能的研究[J].功能材料,1996,27(02):158-160. |
| [7] | 曾炜 .导电PET纤维的制备及其在电磁屏蔽方面的应用研究[D].湘潭大学,2004. |
| [8] | 刘仁志.非金属电镀与精饰--技术与实践[M].北京:化学工业出版社,2006:62-65. |
| [9] | Hung A .Effects of Thiourea and Guanidine Hydrochlofide on Eleetroless Copper Plating[J].Journal of the Electrochemical Society,1985,132(05):1047. |
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