在PN2/PAr2分压比分别为0%、2.5%、5%、1O%的溅射气氛中制备了不同氮含量的Cr-Si-Ni-N薄膜,并研究了薄膜在热处理过程中的晶化、氧化行为以及电性能变化.结果表明,非晶Cr-Si-Ni-N薄膜在加热过程中,将析出晶化相CrSi2;随薄膜中氮含量增加,晶化相的形核与长大减缓,然而,薄膜的抗氧化能力得到提高.与低氮含量Cr-Si-Ni-NN薄膜相比,高氮含量Cr-Si-Ni-N薄膜的电阻值在热处理过程中变化较小、欲获得较小电阻温度系数(TCR)需要更高的退火温度.
参考文献
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