欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

研究了SiCp/A356复合材料非真空半固态搅拌钎焊过程.在一定的搅拌钎焊条件下,重点研究了钎料的固相率对接头的微观结构、线结合率和强度的影响规律.研究结果表明:在搅拌条件下,半固态钎料固相率对基体氧化膜的破碎有重要影响;随着钎料固相率的增加,接头界面的线结合率和接头的强度先增加后减小;在钎料固相率为60%时,接头界面线结合率和接头强度同时达到最大值,分别为91.2%和160 MPa.

参考文献

[1] Askew J R.[J].Materals Science Technology,1998(14):920.
[2] Shirzadi AA;Wallach ER .New approaches for transient liquid phase diffusion bonding of aluminium based metal matrix composites[J].Materials Science and Technology: MST: A publication of the Institute of Metals,1997(2):135-142.
[3] 刘黎明,高振坤.SiCw/6061Al铝基复合材料粉末夹层瞬间液相扩散焊接工艺[J].中国有色金属学报,2005(06):849-853.
[4] Huang JH;Wan Y;Zhao HT;Cheng DH;Zhang H .Effect of Ti on TLP bonding of SiCP/2618Al composites using interlayers of mixed Al-Ag-Cu system powders[J].Materials Science and Technology: MST: A publication of the Institute of Metals,2007(1):87-91.
[5] Arik H;Aydin M;Kurt A.[J].Materials & Design,2005(26):555.
[6] 马宗义,肖伯律,王东,王全兆,毕敬.铝基复合材料焊接的研究现状与展望[J].中国材料进展,2010(04):8-16.
[7] 张贵锋,张建勋,李思玉,韦中新.铝基复合材料的活性液相扩散焊新工艺[J].西安交通大学学报,2009(11):71-74.
[8] 于治水,李瑞峰,祁凯.辅助电磁场作用下的铝基复合材料钎焊接头界面微观组织及其分析[J].材料工程,2010(02):78-80,90.
[9] 张洋,闫久春,陈晓光.SiCp/A356复合材料超声波辅助钎焊[J].焊接学报,2009(03):89-92.
[10] 秦优琼,冯吉才,张丽霞.C/C复合材料与TC4合金钎焊接头的组织与性能分析[J].稀有金属材料与工程,2007(07):1210-1214.
[11] 季小辉,王少刚,董桂萍.工艺参数对SiCp/101Al复合材料电子束焊接头的影响[J].稀有金属材料与工程,2009(09):1650-1654.
[12] Zuruzi A S;Li H;Dong G .[J].Materials Science and Engineering A:Structural Materials Properties Microstructure and Processing,1999,270:244.
[13] Lee C S;Li H;Chandel R S .[J].Journal of Materials Processing Technology,1999,89-90:326.
[14] 许惠斌;闫久春;李大成 et al.[J].焊接学报,2008,38(09):14.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%