本文采用制备透明陶瓷用的高纯铝酸镁(MgAl2O4)粉体,掺杂市售黄色荧光粉作为原料,经过热压或热压结合热等静压的烧结方法制备出荧光透明陶瓷.对所得的铝酸镁荧光透明陶瓷样品进行了XRD分析,未发现样品中除铝酸镁和荧光粉以外的其他相；将荧光粉进行高温煅烧,测试了所用荧光粉煅烧前后及不同荧光粉掺杂浓度的荧光透明陶瓷的激发光谱和发射光谱,相应激发光谱的峰值位置未发生改变,荧光透明陶瓷可以很好地被蓝光激发出黄光.测试了用荧光透明陶瓷封装的白光LED的部分光电参数,并在350mA的驱动电流下,进行了老化对比实验,采用荧光透明陶瓷封装的白光LED器件的光衰明显小于采用硅胶和荧光粉封装的白光LED器件的光衰.
参考文献
| [1] | 何锡源,张旭,张福甲.封装用高热导率硅胶性能的研究[J].光电子技术,2011(02):141-144. |
| [2] | 朱学绘,范广涵,何安和,陈献文,何苗,章勇.SiO2-YAG：Ce3+玻璃荧光体的制备及其白光LED的封装[J].华南师范大学学报（自然科学版）,2010(01):62-66. |
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