盲孔快速镀铜添加剂对填孔效果的影响及其作用过程

电镀与涂饰 , 2016, 35(17): 896-901.

盲孔快速镀铜添加剂对填孔效果的影响及其作用过程

张波 ^1, , 潘湛昌 ^2, , 胡光辉 ^3, , 肖俊 ^4, , 刘根 ^5, , 罗观和 ^6,

1.广东工业大学轻工化工学院,广东广州,510006

2.广东工业大学轻工化工学院,广东广州,510006

3.广东工业大学轻工化工学院,广东广州,510006

4.广东工业大学轻工化工学院,广东广州,510006

5.广东工业大学轻工化工学院,广东广州,510006

6.广州秋泽化工有限公司,广东广州,510006

基金项目: 广东省自然科学基金(2016A030313704). 广东省科技计划项目(2016A010103035)

关键词：印制线路板 , 盲孔 , 电镀铜 , 添加剂 , 填孔率 , 沉积速率

Effectiveness of rapid copper plating additives for blind via filling and their working process

Keywords： printed circuit board , blind via , copper plating , additive , filling ratio , electrodeposition rate

介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO4·5H2O 210 g/L,H2SO4 85 g/L,CI-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5～30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3～16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)0.5～3.0 mL/L,温度23C,电流密度1.6 A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌.研究了湿润剂C、整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响.结果表明,润湿剂C与加速剂B用量对填孔效果的影响较大,而整平剂L用量的影响较小.最优组合添加剂为:整平剂L 8 mL/L,湿润剂C 15 mL/L,加速剂B 1.5 mL/L.采用含该添加剂的镀液对孔径100～125 μm、介质厚度75μm的盲孔进行填孔电镀时,填孔率大于95％,铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求.此外,对添加剂填孔过程的研究表明,爆发期在起镀后的20～30 min,爆发期孔内的沉积速率是表面沉积速率的11倍以上.

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