欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

介绍了镀锡扁铜线的主要特点及加工难点,概述了国内外镀锡扁铜线的研究现状.评述了热镀、电镀、化学镀3种常用镀锡方法的优缺点.建议采用化学镀法对微细扁铜线进行镀锡.描述了3种化学镀锡方法(包括还原法、歧化法和浸镀法)的反应机理及特点.提出了一种化学浸镀锡工艺,其流程包括除油、活化、镀锡、烘干等,镀液配方为:SnCI2 25~30 g/L,NH2CSNH2 80~120g/L或CH3HSO3 5~8 g/L,NaH2PO2·H2O 60~100g/L,OP乳化剂2 mL/L,对苯二酚2~5 g/L.分析了该工艺的可行性.

参考文献

[1] 范德发.电镀锡工艺产生露铜的原因分析及解决方法[J].电线电缆,2004(05):45-46.
[2] 王尚军,方晓祖.超细铜粉的化学镀锡及其抗氧化性能研究[J].电子元件与材料,2008(10):58-61.
[3] 赵国鹏,樊江莉,温青.化学镀可焊性锡基合金的研究进展[J].电镀与涂饰,2001(01):46-49.
[4] 常州市恒隆特种线材有限公司 .供应镀锡铜扁线[EB/OL].http://www.czhenglong.com.cn/athena/offerdetail/sale/henglong 1207-1036068-426252781.html,2010-07-22.
[5] World B.C.Co.,Ltd .Tin plated flat copper wire[EB/OL].http://www.worldbc.co.kr/products/cn_pro_con_tin.php,2010-07-22.
[6] Bosung Conductor Co.,Ltd .Tin-plated copper flat conductor[EB/OL].http://bosung01.en.ec21.com/Tin_plated_copper_flat_conductor-547302.html,2010-07-22.
[7] Ganpati Engineering Industries .Tin coated copper wire[EB/OL].http://www.ganpatiengineering.com/Tin-Coated-Copper-Wire.html,2010-07-22.
[8] Dae A Lead Wire Co.,Ltd .Tin plated copper wire[EB/OL].http://www.tradekorea.com/e-catalogue/daealead22/product-detail/P00130669/Tin_Plated_Copper_wire.html#,2010-07-22.
[9] 日本石原藥品株式会社 .金属表面处理剂[EB/OL].http://www.unicon.co.jp/chinese/business/processing_detail.html#key03,2010-07-22.
[10] 上村工業株式会社 .c.すず、はんだめつき[EB/OL].http://www.uyemura.co.jp/product_list_2004/gc-ja.html,2010-07-22.
[11] 孙欣,娄堤征.新型金属镀层材料在镀层铜线上应用[J].电线电缆,2000(01):33-35.
[12] 赵杰,李宁,孙武,付石友.化学镀锡晶须的研究进展[J].电镀与环保,2006(04):1-3.
[13] 卢锦堂;许乔瑜;孔纲.热浸镀技术与应用[M].北京:机械工业出版社,2006:5.
[14] 王文忠.简议硫酸镀锡液的稳定性[J].电镀与环保,2008(02):46-46.
[15] 赵杰,李宁,傅石友.化学镀锡反应历程的研究进展[J].电镀与涂饰,2006(08):44-47.
[16] 孙武,李宁,苏晓霞,赵杰.化学镀锡液中添加剂的影响研究[J].材料保护,2007(01):35-38.
[17] 刘雪华,唐电.电偶电流法研究置换镀锡工艺[J].电镀与涂饰,2008(12):20-22.
[18] 方景礼.印制板的表面终饰工艺系列讲座 第二讲 超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺[J].电镀与涂饰,2004(01):36-39.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%