P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响

稀有金属材料与工程, 2009, 38(3): 477-480.

P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响

陆裕东 ^1, , 何小琦 ^2, , 恩云飞 ^3, , 王歆 ^4, , 庄志强 ^5,

1.华南理工大学,特种功能材料教育部重点实验室,广东,广州,510640;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;华南理工大学,特种功能材料教育部重点实验室,广东,广州,510640;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610

2.华南理工大学,特种功能材料教育部重点实验室,广东,广州,510640;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610

3.华南理工大学,特种功能材料教育部重点实验室,广东,广州,510640;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610

4.华南理工大学,特种功能材料教育部重点实验室,广东,广州,510640;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610

5.华南理工大学,特种功能材料教育部重点实验室,广东,广州,510640;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610

基金项目: 总装各部预研项目(51323060305) 信息产业部电子科技发展基金(XF0726130)

关键词：化学镀镍浸金 , 镀层 , 回流焊工艺 , SnAgCu

Influence of Phosphorus on Reliability of Interface between Au/Ni/Cu Pad and SnAgCu Solder Joint

采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素的分布和含量的关系.在振动试验中失效和未失效的BGA焊点与镀层界面表现出类似的微观形貌,Ni层因被氧化腐蚀而在焊点截面形貌上出现"缺齿"痕迹,而在表面形貌图上此呈现黑色的氧化腐蚀裂纹.P在镀层表面的聚集对Ni的氧化腐蚀有促进作用,同时P的聚集也明显降低焊点结合界面的机械强度.Ni层的氧化和Ni层表面P元素的聚集是引发焊点沿焊点,镀层结合界面开裂的主要原因.

参考文献

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