采用ANSYS软件建立了球墨铸铁QT600-3激光相变硬化温度场的三维数值模拟模型,计算了激光束扫描过程中工件的温度场,得到了沿工件硬化层宽度和深度方向不同的点的温度随时间变化的曲线,发现随着与光斑中心之间的距离增大,各点可以达到的最高温度下降,并在此基础上对硬化层的深度和宽度进行了预测.光纤耦合输出的半导体激光表面淬火试验表明,用ANSYS软件对激光硬化层深度和宽度的计算结果与试验结果基本吻合,两者变化趋于一致.
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